DIN IEC 60249-2-13-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.第13号规范:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜.通用级
作者:标准资料网 时间:2024-05-26 01:02:37 浏览:8731
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【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;specifications;specificationNo.13:flexiblecopper-cladpolyimidefilm,generalpurposegrade;identicalwithIEC249-2-13:1987
【原文标准名称】:印制电路用基材.第2部分:规范.第13号规范:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜.通用级
【标准号】:DINIEC60249-2-13-1989
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1989-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:DKE
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体工艺;印制电路板;材料;规范(审批);特性;质量;试验;作标记;塑料;基底材料;印制电路;电子工程;电气工程;材料规范;聚酰胺
【英文主题词】:printed-circuitboards;plastics;electricalengineering;specification(approval);quality;testing;properties;polyamides;printedcircuits;basematerials;materials;marking;materialsspecification;electron
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30;L90
【国际标准分类号】:1430
【页数】:11P;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:印制电路用基材.第2部分:规范.第13号规范:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜.通用级
【标准号】:DINIEC60249-2-13-1989
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1989-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:DKE
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体工艺;印制电路板;材料;规范(审批);特性;质量;试验;作标记;塑料;基底材料;印制电路;电子工程;电气工程;材料规范;聚酰胺
【英文主题词】:printed-circuitboards;plastics;electricalengineering;specification(approval);quality;testing;properties;polyamides;printedcircuits;basematerials;materials;marking;materialsspecification;electron
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30;L90
【国际标准分类号】:1430
【页数】:11P;A4
【正文语种】:德语
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